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帶你深入了解模切材料——PI薄膜的性能

作者：admin 發布時間：2022-09-03點擊：

PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強極性溶劑中縮合成膜，再經亞胺化而成。是一種性能較好的薄膜類絕緣材料。也是近年來發展的高性能高分子薄膜模切材料，PI膜被大量應用于電腦、音響、電子元器件等電子電器行業，有“黃金薄膜”的美稱，為此今天小編帶深入了解PI膜材料PI膜吧。

PI薄膜的性能

(1)優異的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。這是有機聚合物中熱穩定性好的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的力學性能

增強基體材料的拉伸強度在100 MPa以上，馬來酸酐制備的上尉薄膜的拉伸強度為170 MPa，聯苯聚酰亞胺(Upilexs)為400 mpa，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達500 MPa，僅次于碳纖維。

(3)具有良好的化學穩定性、耐濕性和耐熱性

聚酰亞胺一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設計，可獲得不同的結構類型。有些品種能承受2大氣壓，120℃水經過500小時的煮沸。

(4)良好的抗輻射能力

經5×109 rad輻射后，聚酰亞胺薄膜的強度保持在86%，部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照下的強度保持率為90%。

(5)良好的介電性能

介電常數小于3.5。當氟原子引入分子鏈時，介電常數可降至2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100~300 kV/mm，體積電阻為1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亞胺的合成是一個研究熱點。

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