揭秘iPhone 14 BoM成本有多高！
作者：admin 發布時間：2022-10-20點擊：
近日，日經新聞與東京研究公司Fomalhaut Techno Solutions合作，對蘋果9月開賣的iPhone 14系列3款機型進行了拆解，得知iPhone 14系列中的旗艦機型零件(BOM)成本較去年開賣的機型上揚約兩成，創下歷史新高紀錄，而就國家/區域別情況來看，美制零件所占比重大躍進，超越韓廠居冠， 中國大陸及臺灣地區所占比重萎縮。
據Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本較去年開賣的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。蘋果最高端的“Max”機型在2018年問世以來、零件成本皆維持在400-450美元之間，而此次一口氣飆增逾60美元，零件成本總額、增加幅度皆為2018年以來最高。制造成本的上漲，意味著蘋果的利潤率可能下滑。
報道指出，促使BoM成本飆增的主因為芯片價格。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭載蘋果自家研發的A16 Bionic芯片，該款芯片成本高達110美元、是去年iPhone 13 Pro Max搭載的A15芯片的2.4倍水平。價格高是因為奇貨可居，臺積電和三星電子是目前唯二能生產4納米芯片的公司。
相機部件的性能也有所提高，其中主攝CMOS 傳感器由索尼集團制造，也是三個后置攝像頭中最大的一個，尺寸增大了 30%，價格高出約 50% 達到 15 美元。
索尼的傳感器具有獨特的分層結構，可以通過更小的傳感器尺寸來確保每個像素的面積，確保亮度并抑制噪點，您可以拍攝出高質量的照片。
顯示屏方面，iPhone 14繼續使用OLED，并從競爭對手三星電子采購。
高通仍是iPhone 14上的主要移動通信芯片供應商。近年蘋果每次發布新 iPhone 時，人們都會關注其5G芯片是否實現自研。
2017年前后，蘋果與高通之間爆發知識產權糾紛，雖然雙方2019年達成和解，但同年蘋果從英特爾手中收購了智能手機基帶業務。因此業界相信，蘋果將持續通過收購來實現自研通信芯片。此外在2018 年，蘋果還從當時的英國公司 Dialog 手中收購了部分電源管理芯片業務，并實現了部分電源管理芯片的自研。
主要零部件在成本中的國家/地區占比受昂貴半導體價格上漲的影響，美國達到32%，比去年的模型高出約10個百分點。去年的領先者韓國下降了 5 個百分點至 25%。
就國家/區域別情況來看，受半導體價格上漲影響，在iPhone 14 Pro Max整體的零件成本中，蘋果自有零部件所占份額不斷增加，導致美系零件比例上升，占比高達32.4%、比去年的iPhone 13 Pro Max(22.6%)暴增近10個百分點，躍居首位;去年居于首位的韓國比重從30.4%萎縮至24.8%、日本從14.5%下滑至10.9%、臺灣地區從8.4%萎縮至7.2%、中國大陸也從4.5%下滑至3.8%。
